2016年9月1日，深圳基本半導體有限公司獲得數千萬人民幣的天使輪融資，投資方為青銅劍科技、清華控股、InteBridge英智資本。
　　2017年3月29日，深圳基本半導體有限公司獲得數千萬人民幣的A輪融資，投資方為力合科創（力合創投）。
　　2018年8月28日，深圳基本半導體有限公司獲得數千萬人民幣的B輪融資，投資方為晟華創投、寧波信匯前海資產。
　　2019年10月15日，深圳基本半導體有限公司獲得億元及以上人民幣的C輪融資，投資方為安芯投資、晟華創投、力合科創（力合創投）。

　　深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥爾摩、日本名古屋設有研發中心。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員由劍橋大學、瑞典皇家理工學院、清華大學等知名高校博士組成。

　　基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產業全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、首款國產通過工業級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規級全碳化硅功率模塊等系列產品，性能達到國際先進水平，應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制、國防軍工等領域。
　
　　基本半導體先后參與發起“廣東省未來通信高端器件創新中心”、“深圳第三代半導體研究院”，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心，產品榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎、中國創新創業大賽專業賽一等獎等榮譽。