2017年6月28日，移芯通信獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為長谷投資。
　　2018年3月9日，移芯通信獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為鈞毅投資。
　　2018年7月27日，移芯通信獲得戰略投資，金額未透露，投資方為復樸投資、九弦資本、聯創永宣、兼固資本、襄創創業。
　　2019年11月20日，移芯通信獲得1億人民幣的A輪融資，投資方為祥峰投資Vertex、深創投、北廣文資歌華基金、浦東科投、張江火炬創投、光谷烽火創投。

　　上海移芯通信科技有限公司坐落于中國?上海張江硅谷，公司于2017年2月成立，致力于蜂窩物聯網芯片的研發和銷售。
　
　　公司創始人及開發團隊大部分來自于知名手機芯片廠商，團隊完整，陣容強大。其中，20%為知名高校博士，80%為知名高校碩士，平均工作年限10年以上。團隊所開發的手機芯片已累計出貨超過1億片。開發團隊在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰經驗，從算法，協議棧，射頻到基帶SOC以及系統軟硬件和方案，從低功耗設計經驗到射頻模擬開發能力具有完整而強大的研發能力。
　
　　公司第一代產品為基于NB-IoT標準的終端芯片，NB-IoT作為中國企業主導的國際物聯網標準已獲得國際標準組織認可，并在國內上升為國家戰略，相關芯片產業將成為首先受益的生態廠商。移芯愿與產業鏈各環節合作伙伴攜手并進，合作共贏，共同將蜂窩物聯網技術做大做強。

　　移芯通信2017年2月成立于上海張江，主要從事蜂窩物聯網芯片的研發和銷售。公司所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。目前，公司已經推出第一代基于NB-IoT標準的終端芯片產品——EC616。
　
　　2019年5月，EC616通過中國移動研究院NB-IoT GTI（Global TD-LTE Initiative，TD-LTE全球發展倡議）認證；2019年6月，EC616通過中國移動NB-IoT終端芯片入庫測試；2019年7月，EC616的模組YX-EC616順利通過中國電信NB-IoT模組入庫測試；2019年8月，EC616通過中國聯通NB-IoT終端芯片入庫測試，同月，EC616完成與華為NB-IoT R14網絡的互連互通測試。
　
　　據悉，該芯片集成了PA、PMIC、射頻前端，無需DCDC、loadswitch、射頻前端濾波器和匹配等器件，大幅節省量產成本。