2019年11月22日，大魚半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為蘭璞創投。

　　大魚半導體是一家專注于 AI 和 IoT 方向的芯片設計公司，是全球少數幾家同時具備 SoC 設計、系統軟件研發、Modem 通信技術研發、軟硬件系統集成以及智能手機整機設計能力的高科技企業。
　
　　大魚半導體分拆于小米松果，歷經了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉，現在將全面聚焦人工智能和物聯網的新賽道。大魚半導體匯聚了眾多行業專家，核心團隊成員來自 小米、摩托、愛立信、AMD、三星等業內知名企業。
　
　　AIoT 開啟了物聯網的新時代，眾多的應用方向和巨大的物聯網需求決定了這將是一個發散而又高度垂直化的新領域，靈活高效、優異成本及高度集成顯得尤為重要，而技術的垂直落地和如何快速產品化是現階段亟待突破的核心問題。作為一支成功打造過產品級芯片的團隊，在如何快速產品化這個行業痛點上，大魚有其自然的優勢以及獨特的基因。

　　2019年，大魚半導體正式開啟新的階段，邁向全新的征程。我們發現，有太多優秀的企業，希望做出激動人心的產品，卻受限于芯片技術。我們有能力，并且愿意，助力并實現他們的自主技術突破。
　
　　未來，大魚將搭乘國產芯片和人工智能的浪潮，不斷探索技術邊界，銳意革新 IC 設計，積極促進 AI 落地，擁抱即將爆發的 AIoT 市場，持續不斷投入研發和技術演進，創新性拓展物聯網應用場景，依托自身技術優勢為全球物聯網市場帶來突破性產品，促進構建物物相連的應用生態系統。