2020年2月20日，速通半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為小米集團、耀途資本。

　　蘇州速通半導體科技有限公司成立于2018年，由來自于美國硅谷、韓國的行業(yè)內資深人士，世界一流工程師組成。有著改革連接世界的無線網(wǎng)絡和人機交互方式的使命和愿景。
　
　　公司是一家專注于發(fā)展下一代無線片上系統(tǒng)的無晶圓半導體公司，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔CBD中心區(qū)域。

      　　速通半導體成立于2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)。此前，公司核心團隊已在全球范圍內，成功開發(fā)和量產(chǎn)了20多款Wi-Fi 、藍牙、蜂窩4G的無線SoC芯片組，同時也積累了豐富的Wi-Fi 6標準化經(jīng)驗。 據(jù)介紹，目前，速通半導體正在著力開發(fā)最新一代的Wi-Fi 6芯片組，并加快量產(chǎn)進程。
　
　　團隊方面，速通半導體的創(chuàng)始團隊來自硅谷和韓國。核心研發(fā)工程團隊，包括來自世界一流大學的數(shù)位博士，每位專家都擁有超過20年的芯片量產(chǎn)開發(fā)經(jīng)驗，曾任職于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的無線半導體公司。
　
　　通俗來說，Wi-Fi 6就是Wi-Fi的第六個版本的標準，是最新和最高效的無線電技術之一，它通過引入包括正交頻分多址接入(OFDMA)、多用戶-多輸入多輸出（MU-MIMO）、1024 QAM調制和目標喚醒時間（TWT）等多項新技術，可以提供更快的速率、更遠的覆蓋范圍、更低的功耗的無線網(wǎng)絡，并增強了網(wǎng)絡的密度。Wi-Fi 6技術不但可以更好支持當前的無線網(wǎng)應用，更可以滿足正在不斷增長的應用需求，例如4K/8K視頻、增強/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、智能設備、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛的應用。