2023年10月20日，中科賽飛獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的天使輪融資，投資方為中科院創(chuàng)投、韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開(kāi)芯泉。

　　中科賽飛（廣州）半導(dǎo)體有限公司自2022年7月成立以來(lái)，迅速確立了自己在車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。作為一家專(zhuān)注于高功能安全車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)的公司，中科賽飛致力于為國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)提供卓越的芯片解決方案。

　　中科賽飛的產(chǎn)品線主要圍繞車(chē)規(guī)級(jí)高功能安全的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC芯片）展開(kāi)，同時(shí)覆蓋各種應(yīng)用場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)芯片。無(wú)論是大功率還是中小功率級(jí)別，中科賽飛都能提供相應(yīng)的高效、可靠的驅(qū)動(dòng)芯片解決方案。

　　展望未來(lái)，中科賽飛將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，中科賽飛還將積極拓展市場(chǎng)，與國(guó)內(nèi)外汽車(chē)廠商和合作伙伴建立緊密的合作關(guān)系，共同推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，助力中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與轉(zhuǎn)型。