2023年9月20日，晶通科技獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為水木梧桐創(chuàng)投、春陽資本、天蟲資本。

　　自2018年7月成立以來，杭州晶通科技有限公司憑借其在半導體集成電路領域的領先技術和管理團隊，迅速嶄露頭角。晶通科技專注于Fan-out晶圓級先進封裝技術的產(chǎn)品設計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及咨詢服務，為移動互聯(lián)網(wǎng)設備、高頻射頻設備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品等眾多終端市場提供全面的解決方案。

　　晶通科技在先進封裝領域，特別是扇出型封裝（FOWLP和FOSiP）技術上，已經(jīng)達到國際先進水平。通過多年的技術儲備、研發(fā)和市場探索，晶通科技不僅掌握了多項具有自主知識產(chǎn)權的核心技術，還具備了獨立研發(fā)、設計和量產(chǎn)銷售的能力。這種全面的能力使得晶通科技能夠在創(chuàng)紀錄的時間內(nèi)完成從概念設計到封裝完成的半導體芯片全包服務。

　　晶通科技致力于為客戶提供高效、可靠的集成電路封裝解決方案，以滿足不同終端市場的多樣化需求。晶通科技憑借卓越的技術實力和市場競爭力，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，為推動半導體集成電路領域的發(fā)展做出了重要貢獻。