2023年7月24日，愛矽科技獲得數億人民幣的戰略投資，投資方為金通資本、天通股份、新芯資產。

　　江蘇愛矽半導體科技有限公司成立于2018年4月，坐落于徐州經濟技術開發區鳳凰灣電子信息產業園內，是徐州第一家簽約、落戶的現代半導體企業。

　　愛矽科技橫跨半導體芯片產業的”設計”與”封裝測試”兩個領域。在封測領域現有徐州封裝廠以SOP/SOT,QFN,DFN等引線鍵合封裝形式及高端SIP系統級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝為主要封裝形式，2022年12月于安徽阜陽設立“安徽愛測半導體有限公司”為專業測試廠，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽愛矽半導體有限公司”，集功率半導體器件及功率集成電路封裝測試廠，包含第三代半導體SiC的功率器件封測，產品廣泛應用于智能手機、消費電子、安防產品及新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯網等行業。在芯片設計領域，2022年于廣東珠海橫琴設立HUAWAVE(華研偉福科技)公司，以SiC器件研發及銷售服務為一體的高新技術半導體研發公司。

　　愛矽科技深度融入全球半導體產業鏈，承載國家發展集成電路產業戰略使命，充分發揮技術領先優勢與海內外人才優勢，引進臺灣半導體先進技術與管理制度，日本半導體大廠研發與質量人才，并通過購置國內外最先進的技術裝備，導入先進的6西格瑪(6σ)過程質量控制及模塊化的全面生產管理MES系統，打造領先技術的研發與管理團隊，建設先進智能制造的高端車間，形成集成電路芯片設計與封裝測試產品的技術創新與規模化生產，提升企業市場競爭力，實現企業快速發展及利潤快速增長，同時成為當地半導體產業集聚的重要推手。