2022年10月31日，漢京半導體獲得數千萬人民幣的天使輪融資，投資方為浙商創(chuàng)投。

　　遼寧漢京半導體材料有限公司（簡稱：漢京半導體）成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC（學名：碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。

　　漢京半導體材料有限公司自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。半導體用碳化硅所具備的超高純度、穩(wěn)定的化學性能、超高的耐溫性能、大的導熱系數、超低的熱膨脹系數特性，使其在IC制造領域的各多個工序扮演著核心零組件的角色。

　　近年來，全球范圍內，碳化硅材料的半導體生產設備耗材的市場空間穩(wěn)步增長，國內需求日漸旺盛。但該產品對材料純度要求極高、加工工藝復雜、加工難度大，產品供應常年被國外供應商所把控，客戶面臨著供給少、交期長、價格高等重重困難。漢京半導體技術人員憑借在半導體領域多年的深耕經歷與經驗和國際領先的技術工藝及生產設備，率先成為國內首 家碳化硅耗材生產商。截至2022年10月，漢京半導體已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產品線，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)力度，滿足半導體行業(yè)需求。