2020年8月19日，銳盟半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為元鴟資本。
2022年7月26日，銳盟半導(dǎo)體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為深圳高新投、小禾創(chuàng)業(yè)、元鴟資本。
深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司致力于成為全球領(lǐng)先的智能人機界面處理器芯片及解決方案提供商。公司聚合海內(nèi)外高端芯片與智能算法領(lǐng)域精英人才，專注于智能觸覺感知、智能語音喚醒與識別、智能腦機接口等芯片的研發(fā)，率先提出“用戶定義界面”的概念，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋TWS耳機、智能手機、智能物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式智能設(shè)備、智能車載、健康醫(yī)療等。
銳盟融合獨特的算法優(yōu)化策略與AI專用芯片智能定制思想，結(jié)合多年積累的低電壓亞閾值超低功耗設(shè)計技術(shù)、感存算一體化架構(gòu)技術(shù)及可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速器設(shè)計技術(shù)，打造高能效觸覺-聽覺-腦機智能感知處理器芯片方案，為智能人機界面賦能，讓生活更美好！
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