2022年7月21日，湃泊科技獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為松山湖創(chuàng)投、大米創(chuàng)投。

　　湃泊科技于2021年8月開始組建，是一家提供高功率工業(yè)激光芯片熱沉及整體散熱解決方案的高科技初創(chuàng)公司。公司創(chuàng)始人曾任IBM、大疆、欣旺達、創(chuàng)鑫激光高管。

　　湃泊科技以工業(yè)激光發(fā)生器芯片配套的熱沉為起點，未來向工業(yè)激光、照明LED、車載大燈LED、IGBT、光通訊、AR&VR、激光雷達等領(lǐng)域拓展。公司首款工業(yè)激光芯片熱沉產(chǎn)品經(jīng)國內(nèi)一線激光客戶測試性能已經(jīng)比肩國際領(lǐng)先水平，目前處于小批量產(chǎn)過程。

　　湃泊科技為高功率芯片散熱解決方案專業(yè)提供商，以工業(yè)激光發(fā)生器芯片配套的熱沉為起點，未來向工業(yè)激光、照明LED、車載大燈LED、IGBT、光通訊、AR&VR、激光雷達等領(lǐng)域拓展，致力于成為一家高度聚焦高功率芯片散熱領(lǐng)域，提供整體產(chǎn)品解決方案，具備國際一流精密制造工藝，為高功率芯片發(fā)展保駕護航的不可或缺的戰(zhàn)略合作伙伴。湃泊科技聚集全球范圍內(nèi)的優(yōu)異團隊與合作方，打造一流的產(chǎn)品力，堅持洞察本質(zhì)，追求創(chuàng)新，以人才為本，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。