2018年7月20日，中科智芯集成獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為TCL創投、中科微投資。

　　2020年9月23日，中科智芯集成獲得A輪融資，金額未透露，投資方為金浦投資、江蘇新潮科技集團有限公司。

　　2021年4月22日，中科智芯集成獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為新朋股份。

　　2021年12月16日，中科智芯集成獲得Pre-B輪融資，金額未透露，投資方為TCL創投、無錫潤創投資管理。

　　2022年7月7日，中科智芯集成獲得1.5億人民幣的B輪融資，投資方為渾璞投資、新鼎資本、恒興集團。

　　江蘇中科智芯集成科技有限公司作為江蘇省徐州市落實國家打造淮海經濟商區中心城市集成電路與ICT產業基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經濟技術開發區注冊成立。公司英文名稱Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡稱CASMEIT。作為2019年江蘇省級重大產業項目，中科智芯目前由中科芯韻產業基金、徐州應用半導體合伙企業（有限合伙）、江蘇新潮科技集團有限公司等單位共同出資成立，注冊資金為21513.94萬元。

　　公司位于徐州經濟技術開發區鳳凰電子信息產業園，占地約53畝，投資近20億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為12000平方米，其中凈化生產面積近4000平方米，建成后將可形成年生產加工12萬片12寸晶圓的產能，二期項目規劃總建筑面積約3萬平方米。全年投產后產能將增長到年產100萬片12 寸晶圓。

　　公司研發團隊由具有國際知名企業研發技術與管理經驗、江蘇省“雙創”領軍人才和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊成員具有在國際先進半導體企業的工作經驗，在半導體先進封裝領域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高頂端領域都有著豐富的經驗，擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地，中科智芯產品/技術定位于：凸晶(點) /微凸點 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圓級芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三維堆疊與系統集成封裝（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。

　　中科智芯自成立以來實施的項目成熟程度很高，基礎技術和成套工藝制程、設備與材料的選型等，是基于華進半導體封裝先導研發中心從2014年以來承擔的國家科技02重大專項的共性技術研發成果。現階段公司主要研發與生產的重點主要為晶圓級扇出型封裝技術，該技術隨著各種大數據、可穿戴、移動電子器件以及高端通訊的需求增長，以其高性價比的優勢成為了首選的先進封裝方式。中科智芯熟練地掌握了晶圓級扇出型封裝生產工藝制程，擁有十多項自主知識產權，能夠為不同客戶定制先進合理的設計方案，是大多數客戶應用這門技術的可以信賴的商業伙伴。

　　未來，公司將針對半導體封測先導技術進行研究和開發，立足于我國集成電路和電子制造產業特色，在主流技術和產業發展上趕上和部分超越國外先進水平，并通過可持續發展能力和規模化量產，支持國內封測產業技術升級。公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，成為全球知名的半導體封測企業之一。