2022年8月26日，芯帶科技獲得1.5億人民幣的A輪融資，投資方為中匯金、國宏嘉信。

　　芯帶科技成立于2021年，總部位于無錫高新區(qū)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由硅谷芯片設(shè)計(jì)和無線通訊領(lǐng)域的頂級(jí)專家組成，在5G、Wi-Fi、 IC設(shè)計(jì)等領(lǐng)域有數(shù)十年的技術(shù)積累和成功案例。團(tuán)隊(duì)成員主要出自加州大學(xué)伯克利分校等全球頂級(jí)院校和高通、華為等世界著名科技公司。公司致力于開發(fā)全球第一塊Wi-Fi和5G雙標(biāo)基帶SoC，提供通訊、智能、邊緣計(jì)算一體化的芯片平臺(tái)。

　　芯帶科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試工作，即將量產(chǎn)。

　　芯帶科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多標(biāo)準(zhǔn)、多頻段的基帶芯片，正處于研發(fā)階段，基于12 nm工藝，預(yù)計(jì)2022年年底完成試片（MPW），2023年Full Mask流片、進(jìn)入量產(chǎn)。

　　芯帶科技新一代WAVE3000系列芯片，面向主流無線通訊市場(chǎng)，該系列芯片從2021年開始研發(fā)，融合了5G和Wi-Fi 兩種標(biāo)準(zhǔn)，連同射頻套片一起支持5G FR1（0 – 6 GHz）和Wi-Fi 6E（6 - 7 GHz）多個(gè)頻段。WAVE3000基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，主打高端Wi-Fi 6，7和5G客戶端市場(chǎng)，計(jì)劃2022年年底MPW試片，2023年Full Mask流片，進(jìn)入量產(chǎn)。

　　芯帶科技總部位于無錫，在美國灣區(qū)、上海、成都、西安等地都設(shè)有主要研發(fā)中心，研發(fā)人員占比超過80%，大多來自于國內(nèi)外頂尖院校與全球知名公司。基于核心團(tuán)隊(duì)的過往經(jīng)歷，公司營銷團(tuán)隊(duì)已在全球布局，在北美、歐洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，與各地運(yùn)營商和世界科技領(lǐng)頭公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作關(guān)系。