2021年4月16日，星云智聯(lián)獲得數(shù)億人民幣的天使輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投、鼎暉投資、華登國際。

　　星云智聯(lián)匯聚了一批云計算和數(shù)據(jù)中心核心芯片領(lǐng)域的全球頂尖人才，創(chuàng)始團隊戰(zhàn)略定位清晰，對整體技術(shù)路徑理解和商業(yè)化方案選擇有著深刻的洞察，具備業(yè)界一流的產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)、行業(yè)資源整合能力，在高技術(shù)壁壘的賽道上展現(xiàn)出極強戰(zhàn)斗力。

　　星云智聯(lián)匯聚了來自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領(lǐng)域頂尖專家，專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā)，致力于構(gòu)建數(shù)字世界算力的智能連接和開放生態(tài)，讓云計算和數(shù)據(jù)中心成為構(gòu)建未來數(shù)字社會的堅實基礎(chǔ)。

　　星云智聯(lián)認為未來的數(shù)據(jù)中心，將不再以通用CPU為核心，而是解構(gòu)成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等異構(gòu)算力資源池，以及SSD和磁盤等存儲資源池；同時，應(yīng)用軟件分布式部署，以數(shù)據(jù)為中心的并行計算將成為趨勢。因此，DPU應(yīng)運而生，將實現(xiàn)上述異構(gòu)算力和存儲資源的連接，聚焦通信數(shù)據(jù)流的處理和加速。

　　星云智聯(lián)正在研發(fā)的DPU將在 IAAS和PAAS之間形成獨立的CAAS（通信服務(wù)層），實現(xiàn)物理資源的“多虛一”和近乎裸金屬性能的“一虛多”，簡化IAAS，提升資源利用率；卸載PAAS中與通信數(shù)據(jù)流相關(guān)的處理，提升應(yīng)用的通信效率和性能。從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的跨越式發(fā)展，有力支撐云計算、HPC、AI等業(yè)務(wù)的指數(shù)級增長，形成一個超300億美元的新市場。

　　星云智聯(lián)在業(yè)界首屈一指的技術(shù)團隊帶領(lǐng)下，匯集來自硅谷、以色列、加拿大的計算通信領(lǐng)域芯片和軟件頂級專家，必將成為未來云計算和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片的領(lǐng)導者。