2019年4月11日，杭州地芯獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為厚德創新谷、青松基金、瑞芯微電子。

　　2020年1月21日，杭州地芯獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為華睿投資。

　　2021年3月8日，杭州地芯獲得近億人民幣的A輪融資，投資方為英華資本、巖木草投資、瑞芯微電子、華睿投資。

　　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮，并在上海張江及深圳坪山設有公司分部。公司產品覆蓋應用于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯網射頻前端芯片等。作為浙江省科創型中小企業，杭州市雛鷹計劃企業以及杭州市余杭區研發中心，地芯致力于成為全球領先的5G物聯網通信鏈路模擬射頻芯片設計者和高效的物聯網通信解決方案提供商。

　　地芯科技的核心研發團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，具有10至20年的芯片研發與量產經驗，曾工作于高通、聯發科、三星、TI等國際一線半導體企業，畢業于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內外一流名校，涵蓋系統、射頻、模擬、數字、算法。軟件、測試、應用、版圖等全方位技術人才，具有完備且領先的芯片研發與量產能力。