2018年6月21日，吉迪思科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為深圳飛馬星火資管。

　　2018年8月15日，吉迪思科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華德資本。

　　吉迪思成立于2013年7月，總部設立在深圳市南山區高新南七道國家工程實驗室大樓。在北京、上海、成都、韓國首爾和日本東京設有分支機構。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸電視散熱方案、AR（增強現實）及相關智能設備顯示主控芯片的領跑者。

　　吉迪思擁有國際領先的智能顯示芯片技術，是國內最早研發商業AMOLED顯示主控芯片的團隊。2016年第二季度國內最早量產剛性屏AMOLED顯示主控芯片。2018年9月聯手國內晶圓代工龍頭企業中芯國際正式量產40nm AMOLED智能手機面板驅動芯片，是國內量產的柔性屏AMOLED顯示主控芯片。吉迪思主營產品為智能手機用柔性AMOLED顯示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品質，可靠性，低功耗，HDR）。

　　吉迪思也在積極布局AR應用產業，國內首先全面掌握光源硅基OLED芯片從芯片設計到發光材料蒸鍍，微型顯示封裝技術等完整產業鏈核心技術。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以單晶硅（晶圓）為基板（背板），背板芯片采用先進的半導體芯片工藝，可通過晶圓代工廠制造（需要定制工藝），像素尺寸為傳統顯示器件的1/10或更小。同時，使用3D制造方式，在單晶硅背板基礎上，直接沉積OLED白光發光材料及RGB彩色濾光膜，實現了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微顯示光源。