2015年3月1日，天科合達獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中和元投資。

　　2017年4月10日，天科合達在新三板掛牌上市，股票代碼：870013。

　　2019年8月9日，天科合達在新三板退市。

　　2019年10月8日，天科合達獲得戰略投資，金額未透露，投資方為國家集成電路產業投資基金、哈勃投資(華為旗下)。

　　2021年1月12日，天科合達獲得1.25億人民幣的戰略投資，投資方為天富能源。

　　北京天科合達半導體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，目前注冊資本為18384萬元，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。公司為全球SiC晶片的主要生產商之一。

　　天科合達堅持現代企業管理制度，具備完整、規范的管理體系，已通過ISO9001:2015 質量管理體系認證。總部公司設在北京市大興區生物醫藥基地，擁有一個研發中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產基地；全資子公司—新疆天科合達藍光半導體有限公司位于新疆石河子市，主要進行碳化硅晶體生長。

　　天科合達被認定為“國家高新技術企業”、“北京科技研究開發機構”；先后承擔國家科技部科技支撐計劃、863計劃、02重大專項等多個國家部委、北京市重點科技攻關項目和新疆建設兵團重大研究計劃等項目數十項；榮獲科技部授予的“十一五”國家科技計劃執行優秀團隊獎、兵團科技進步一等獎。公司先后申請專利40余項，已獲得專利34項；參與起草并正式發布國家標準4項，行業標準1項，團體標準6項。我公司立足于自主研發，堅持產業創新，打破了國外企業的技術壟斷。目前公司在碳化硅單晶行業世界排名位于第四位，國內排名居前列。公司核心創業團隊和相關投資方一致堅定看好公司未來發展。SiC作為第三代半導體基礎材料，以天科合達為代表的國內技術和發達國家的技術差距正在不斷縮小，完全有實力在半導體基礎襯底行業實現換道超車。

　　作為國內較早一批從事碳化硅產業并形成較大規模的企業，依托于中國科學院物理所多年在碳化硅領域的研究成果，集技術、管理、市場和資金優勢，在國內建立了完整的碳化硅晶片生產線，突破了缺陷抑制、快速生長和籽晶處理等關鍵技術，形成了具有自主知識產權的完整技術路線，將自主研發的關鍵新技術成功應用到新疆和北京生長基地，在國內實現碳化硅晶體的產業化，打破了國外長期的技術封鎖和壟斷，向國內60余家科研機構批量供應晶片（包括半絕緣、導電、沿c軸和偏角度等），推動了碳化硅外延、器件等相關的基礎研究，帶動中車集團等20多家（包含新成立的5家）企業進入下游外延、器件和模塊產業，在國內形成了完整的產業鏈，推動了我國寬禁帶半導體產業的發展，同時對新疆地區高科技產業的發展起到了引領和帶動作用，填補了疆內寬禁帶半導體產業的空白。晶片產品大量出口至歐、美和日本等20多個國家和地區，成為我國少數進入國外知名大企業的高技術產品。自2009年以來，天科合達公司連續被國際著名半導體咨詢機構YOLE公司列為全球碳化硅晶片主要制造商之一。