2013年8月14日，芯和半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為玄德資本、海博創投。

　　2015年9月1日，芯和半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為上創新微資本、聚源資本-中芯聚源。

　　2019年11月1日，芯和半導體獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為張江火炬創投。

　　2021年1月12日，芯和半導體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為賽領資本、上創新微資本。

　　芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

　　芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

　　芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。

　　上海芯波電子科技有限公司是芯和半導體旗下的全資核心企業，負責集團射頻前端濾波器芯片和模組等硬件的設計。

　　芯和半導體運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門，員工超過百人，其中7成為技術人員。公司核心團隊有著豐富的EDA和集成電路設計領域的技術和市場經驗，研發團隊成員多來自業界知名企業，70%為碩士及以上學歷。