2018年7月2日，通富微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為廈門半導體。

　　通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股28.35%）、國家集成電路產業投資基金股份有限公司在完成股權交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產120多億元。

　　通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。2017年全球封測企業排名第6位。

　　通富微電總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。通過自身發展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數1萬2千多人。

　　通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業技術中心、國家博士后科研工作站、省級工程技術研究中心、省級院士工作站和企業研究院等高層次研發平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。

　　通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

　　通富微電在行業內率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統，可按照客戶個性化的規范自動控制生產過程，實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業4.0”項目，全面構建以物聯網為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現共贏。

　　通富微電的發展目標，是要成為世界級的集成電路封測企業。在國家政策支持和市場拉動下，在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金和國家重大專項的支持下，通富微電將不斷向著國際級集成電路封測企業的目標邁進。