2020年11月9日，西湖未來智造獲得數千萬人民幣的天使輪融資，投資方為英諾天使基金、中科創星。

　　西湖未來智造由西湖大學工學院特聘研究員周南嘉創立，2020年6月開始運營，是國內電子3D打印領域首個專注于微米級精度的三維精密制造技術公司，也是西湖大學工學院第一個自主科技成果產業轉化落地項目。
　
　　目前，傳統電子加工技術存在制造精度低、速度慢、材料選擇有限，不易在空間立體結構制造的缺點。西湖未來智造的電子3D打印技術，通過三維結構、多材料集成，可實現芯片到最終產品的一體化敏捷制造，具有高敏捷性、低成本的優勢。具體來說，西湖未來智造通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。
　
　　西湖未來智造的高精度3D直寫設備樣機已在和國內多家微電子領域企業正在論證中，標準化設備生產周期為5-10個月，可實現0.1-10微米精度的多材料打印，并結合新型嵌入式工藝，實現復雜三維結構打印；多工藝混合3D打印設備生產周期為6-18個月，可實現10-100微米精度融合金屬、介質的復雜三維結構打印。

　　西湖未來智造的三維精密制造技術主要聚焦微波通訊、光電互聯、高精度三維封裝等系統高端應用領域。核心競爭力在于：材料方面，擁有完善的打印材料數據庫；技術方面，完全自主研發且能實現全球最高精度；設備方面，小型、高性能的設備可以實現敏捷制造。以三維電子互聯為例，西湖未來智造根據不同產業應用需求開發了一套從晶圓到整機系統的三維封裝技術方案，在封裝材料與精度上比現有工藝有較大提升。目前，已與幾家頭部企業建立良好緊密的合作關系。與電子領域上市公司Nano Dimension實現100微米精度的二維或三維打印需要特定材料，20小時生產3塊PCB的產能相比，西湖未來智造可以根據不同的應用需求實現10-100微米精度的由金屬、介質組成的任意三維結構打印，達到相同產能所需時間將不足1小時。